21.10.2021, 09:08
På årets Productronica-messe i München, der holdes 16. til 19. november, præsenterer ODU den modulære Mass Interconnect løsning, ODU-MAC Black-Line. Løsningen leverer en højere grad af fleksibilitet til funktionstest af bestykkede printkort, PCBA, og færdige enheder.
ODU-MAC Black-Line udgør interfacet mellem testenheden (UUT/DUT – unit/device under test) og testudstyret. Ud over en pålidelig overførsel af både energi og signaler giver løsningen en øget fleksibilitet, når det handler om at konfigurere løsninger præcis til testbehovene, og tillader brugeren at anvende det samme backplane/receiver til de forskellige testenheder. Testinterfacet, som er komplet modulært, kan nemlig frit konfigureres med moduler til overførsel af power, højstrøm, højspænding, RF-signaler (coax), trykluft og vakuum, væsker, fiberoptik og high-speed data.
Den øgede levetid for systemet skyldes tolerancekompensation ved hjælp af 12 ”flydende” docking-rammer. En innovativ elektromekanisk sammenkobling giver en øget kontaktsikkerhed – og dermed en mere pålidelig og stabil forbindelse. De to systemsider forbindes ved et tryk på en knap, idet otte symmetrisk placerede gribere trækker ITA’en i fiksturet/adapteren helt parallelt på plads. Det eliminerer risici for skader på de mange pins i interfacet – og giver en sikker håndtering. Ved behov kan rammer og moduler nemt afmonteres og byttes ud med andre moduler.
ODU-MAC Black-Line-løsningen kan anvendes til test og måling i forskellige brancher, eksempelvis inden for medicoteknik, telekommunikation, luft- og rumfart, forsvar samt forbruger- og industrielektronik.
Vi samarbejder med,
og er talerør for følgende: