Travlhed hos Polyteknik

Af: René Wibholdt

Physical Vapor Deposition, PVD-systemer, har via en loadport adgang til et magasin med 25 styks wafer-enheder.Waferen er en 300 millimeter rund skive typisk i silicium eller glas, som skalbelægges med tyndfilm. I den aktuelle PVD-maskine kan waferen gennemgå syvforskellige procestrin, og det er robotten, der opererer i vakuum, som henterwaferen fra det ene modul og afleverer det til det næste. På grund afrenhedskrav rører robotten kun ved undersiden af waferen.

”Der kan være forskellige opskrifter for de 25 wafere,ligesom der er forskellige procestider per tyndfilmsproces. Det er komplekst.Vi er rigtig dygtige til at udnytte de standardmoduler og komponenter, vi harudviklet til at skabe kundetilpassede løsninger. Det gør, at vi kan levere tilbåde industrikunder og forskningsinstitutioner,” siger Sales Manager ChristianKjelde fra Polyteknik til Automatik &Proces 3(2025.

Coatingprocessen er baseret på vakuum-metallisering og består af tre trin: Ifølge Christian Kjelde kommer waferen først ind i vakuumkammeret for at sikre en ren atmosfære uden kontaminering. Herefter skal waferen opvarmes for blandt andet at fjerne fugt og urenheder i overfladen. Endelig kommer waferen ind i proceslinjen, hvor den bliver plasmarenset og derefter påført multilag af tyndfilm – eller får fjernet dele af lag – ved hjælp af højspænding og plasmateknologi. 

”Waferen er grundmaterialet for sensorer og chips. Man kan sige, at waferen gennemgår en række avancerede procestrin, herunder tyndfilmsprocesser for at blive til den færdige mikrochip,” siger Christian Kjelde. 

Læs hele den spændende reportage fra den nordjyske virksomhed i onlineversion her